cpu对内存的好坏
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cpu如何区分好坏
篇一:cpu对内存的好坏
新买的一个cpu!想要区分一下好坏!用什么方法去区分呢?下面由小编给你做出详细的cpu区分好坏方法介绍!希望对你有帮助!
cpu区分好坏方法一：
直接看cpu的代数就可以了 i系列3代比如 i7 3770，i5 3570，这些cpu架构效率就很高，要比同时代的fx8350，fx6300效率高很多，具体来说intel的i系列看地2个数字，
amd的x4就是效率很低的推土机，还有fx4150等4开头的cpu，83xx，63xx就是压路机，效率也一般
不过955，250之类的amd产品效率和同时代的8200，5300差不多
cpu区分好坏方法二：
cpu的好坏主要看核心数，主频、线程数、缓存
intel cpu核心数又分为单核、双核、四核
AMD cpu核心数分为：单核、双核、四核、六核、八核
从核心数看，intel的四核比双核和单核牛，换句话说，核心数越高越好。
在同等配置的情况下，主频也是越高越好。线程数也是一样，缓存分为二级和三级，三级缓存比二级缓存好，三级缓存的越高越好。
i7中的i是指intel 7是指系列，3770K是指型号。
速龙是AMD下面的一个系列，X4是指4核 ，740是指型号。
从这两款cpu中可以看出，i7-3770K比速龙X4 740不知道强多少倍，不是一个级别的。I7的核心数四核与AMD中的8核心数还牛。
i7 中的cpu都被指高端，像市场上的I7>I5>I3
cpu区分好坏方法三：
CPU好坏主要看架构，主频啥的参数不是主要的
i7 3770K是三代ivg架构的IntelCPU，比FM2的APU 740性能强劲N倍，无论740主频超到多少都一样
你要分别拆开问 那可不是一两句话能回答完的
每个型号都是厂家出的代号名字
AMD有速龙羿龙推土机打桩机 APU等
intel有赛扬奔腾和I系列
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怎么辨别手机cpu好坏
篇二:cpu对内存的好坏
决定智能手机性能的核心性能的硬件依次是：手机CPU(处理器)、内存、手机存储、基带(决定网络制式支持)等，其中手机CPU是最核心的硬件，也是手机中最贵的Soc(芯片)。下面就让小编教大家怎么辨别手机cpu的好坏。
辨别手机cpu好坏的方法
从一般的理论知识来看，决定手机CPU性能的核心因素主要有：架构、主频、核心数，其中架构是重中之重，一般新一代手机CPU架构往往会采用更先进的技术，更先进的工艺，从而带来的不仅仅是性能的提升，还有功耗的降低，带来更好的性能体验。
高通骁龙820
一般来说，手机CPU架构越先进、主频越高、核心数越多，性能就越强。但这里需要注意的是，三者的协同关系，一般来说，主频越高、核心数越多的手机CPU性能就越强，但这也不是决定的，比如今年高通推出的新架构高通骁龙820处理器，其只有四核，但性能远高于上一代的高通810八核处理器，这里主要是架构的因素。
因此，看一款手机CPU性能好坏，需要综合架构、核心数、主频三个方面共同影响，不能仅仅看核心数、主频，更应该结核架构去考虑。
那么，在如今众多的手机CPU中，包含双核、四核、八核，甚至是十核、二十核手机CPU，如此多的型号与产品，如何快速看性能好坏呢?这就需要借助我们下面提供的手机CPU天梯图最新版了。
手机CPU天梯图2016年6月最新版
如今，手机CPU更新换代速度非常快，去年的高端手机处理器，今年可能就变成中端或者低端，甚至被淘汰了。比如，去年的高通810高端处理器，由于功耗偏高，加之性能也比较一般，如今已经很少有新机会配备骁龙810处理器了，基本已经被淘汰了。话不多说，一下是手机CPU天梯图2016年6月最新版，通过一天梯图，轻松了解各手机CPU型号的性能水平，小白必看与收藏哦。
2016热门手机CPU主要有：
1、高通平台
Qualcomm中文名称“高通”，是一家美国知名无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，是目前全球最大的手机处理器芯片厂商。
目前使用高通CPU的手机型号诸多，主要是安卓手机，从入门、中端到高端都有，今年最新处理器为高通骁龙820，综合性能全球最强。
骁龙820(2016顶级旗舰机标配，安兔兔跑分超过12万分，代表机型：一加手机3、小米5、三星S7、vivo Xplaye5旗舰版等等)
骁龙652(2016中高端处理器，安兔兔跑分近10万分，代表机型：三星Galaxy C7、vivo Xplay5标准版、OPPO R9 Plus、nubia Z11 Max等)
骁龙650(2016中端主流处理器，安兔兔跑分近8万分，代表机型：红米Note 3全网通、小米Max等)
骁龙430(2016中低端处理器，安兔兔跑分近5万分，代表机型：红米3S、红米3X等)。
骁龙403(2016中低端处理器，安兔兔跑分3-4万分，代表机型：ivvi i3)
此外，还有去年下半年推出的骁龙617/骁龙615，骁龙410等，在今年的一些机型中，依旧比较常见。
2、联发科平台
MediaTek.Inc简称MTK，中文名称“联发科”，是一家全球著名IC设计厂商，1997年创立于中国台湾，目前主要研发手机处理器，是仅次于高通的第二代手机芯片厂商，从去年开发，发展迅猛，有追赶高通之势。
目前联发科CPU代表型号有：联发科Helio X25(十核)、另外更高端性能的Helio X30也即将发布。此外，主流型号还有Helio X20(MT6797)、联发科Helio X10(MT6795T)、联发科Helio P10(MT6755)、联发科MT6752、联发科MT6753等等。
3、华为平台：
华为是大陆国产手机厂商唯一一家能够生产主流手机CPU厂商，可以说是国产手机的骄傲吧，技术力量雄厚。华为处理器也主要用在自自家的手机上。目前华为手机CPU代表型号：Kirin 955，目前已经用于新款华为P9、荣耀V8等旗舰机中。
2016年，华为麒麟处理器代表型号有：麒麟955、麒麟950、麒麟935、麒麟650(代表机型：华为G9青春版、荣耀5C)、麒麟620(代表机型：荣耀5A)
4、苹果处理器
苹果处理器主要用于自家的iPhone与iPad产品中，具备领先的技术优势。目前最新苹果处理器为A9，在新款iPhone与iPad中使用，性能强大。
苹果A9处理器代表机型：iPhone 6s/5s Plus，新款iPad Pro等。
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手机cpu好坏看什么参数
篇三:cpu对内存的好坏
CPU作为手机的核心组成部份，它的好坏直接影响到手机的性能。下面是小编带来的关于手机cpu好?a href='http://www.xuexila.com/fanwen/address/hunjiasangqu/' target='_blank'>悼词裁床问哪谌荩队亩?
手机cpu好坏看什么参数：
手机的集成度非常高，最核心的一块叫做soc，它是cpu,gpu，解码器，甚至wifi，基带集成的。
如果单纯的看cpu的好坏，最简单的就是记住一些常见的品牌，型号
联发科的最新的八核，性能还是不错的，但是也只是不错。cpu的构架为a7，性能有限。
三星的s4,s5用的分别是三星自家的双四核，和高通的801，cpu性能非常强，前者是a15构架的，后者是a9改良版的。
还有英伟达平台的,t4，很少见，但是性能也是非常强大，旗舰级别的。
现在市场上见的旗舰平台的也就这三家的了。
联发科的性能弱很多，但是功耗也很低。高通的400平台的，也是a7的，两者半斤八两吧。
如果想要深入了解，那么就要记住具体的型号了，不过也不错，现在市场上的，也就高通的型号最好，不对支持的手机信号进行区分，只看cpu，大概能划分为6款。三星的市面上的能划分为三款，联发科的华为为两款，英伟达的划分为一款。华为自家的还一款。
如果想要具体了解，可以多跑跑论坛，了解一下具体型号就能比较清楚了
架构、制程、主频、核心数
架构现在比较多的有Crotex-A7(基本上已经淘汰)、Crotex-A8、Crotex-A9(当下流行)、Crotex-A15(还没用上)，从前往后性能越来越好
制程越小越好，比较常见的有45nm的、40nm的、35nm的、32nm的、28nm的，制程越小功耗越低
主频、核心数就不用多说了。
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骁龙是Qualcomm Technologies旗下移动处理器和LTE调制解调器的品牌名称。
骁龙处理器具备高速的处理能力，可提供令人惊叹的逼真画面以及超长续航时间。随着产品系列不断丰富，可带来目前最先进的移动体验。2013年1月，Qualcomm Technologies宣布为骁龙处理器引入全新命名方式和层级，包含骁龙800系列、骁龙600系列、骁龙400系列和骁龙200系列处理器。骁龙处理器是高度集成的移动优化系统级芯片(SoC)，它结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎，可为移动终端带来极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。
骁龙LTE调制解调器为当今最智能的设备提供快速、平稳、可靠的语音和数据性能。智能嵌入式骁龙LTE调制解调器自动连接最有效的网络，支持几乎始终在线的连接状态和丰富的用户体验。2015年2月，Qualcomm Technologies将其旗舰品牌骁龙扩展至调制解调器芯片组，并启用了全新的分级，分为骁龙X12 LTE调制解调器、骁龙X10 LTE调制解调器、骁龙X8 LTE调制解调器、骁龙X7 LTE调制解调器、骁龙X6 LTE调制解调器和骁龙X5 LTE调制解调器共六个层级，骁龙LTE调制解调器的层级数字越高，该调制解调器就越先进。[
骁龙处理器是高度集成的移动优化系统级芯片(SoC)，结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。骁龙芯片组系列定位IT与通信融合，由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性，推动了全新智能移动终端的涌现，因此可以使用户获得“永远在线、永远激活、永远连接”的最佳体验，从而为世界各地的消费者重新定义移动性。
Qualcomm骁龙处理器共包括四个层级——骁龙800系列、骁龙600系列、骁龙400系列和骁龙200系列处理器，该层级展示了Qualcomm Technologies处理器的广泛产品组合。骁龙处理器解决方案是目前业内兼容网络最多、速度最快的产品，深受OEM厂商和消费者的喜爱。Qualcomm骁龙处理器无论是在业内还是用户心中都有着较高的认可度，也有不少用户把是否搭载骁龙处理器作为购机的一项重要参考。
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怎样判断CPU的好坏
篇四:cpu对内存的好坏
CPU是整个微机系统的核心，它往往是各种档次微机的代名词，CPU的性能大致上反映出微机的性能，因此它的性能指标十分重要。 CPU主要的性能指标有：
(1)主频即CPU的时钟频率(CPU Clock Speed)。一般说来，主频越高，CPU的速度越快。由于内部结构不同，并非所有的时钟频率相同的CPU的性能都一样。
(2)内存总线速度(Memory-Bus Speed) 指CPU与二级(L2)高速
缓存和内存之间的通信速度。
(3)扩展总线速度(Expansion-Bus Speed) 指安装在微机系统上的局部总线如VESA或PCI总线接口卡的工作速度。
(4)工作电压(SupplyVoltage) 指CPU正常工作所需的电压。早期CPU的工作电压一般为5V，随着CPU主频的提高，CPU工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。
(5)地址总线宽度决定了CPU可以访问的物理地址空间，对于486以上的微机系统，地址线的宽度为32位，最多可以直接访问4096 MB的物理空间。
(6)数据总线宽度决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。
(7)内置协处理器含有内置协处理器的CPU，可以加快特定类型的数值计算，某些需要进行复杂计算的软件系统，如高版本的AUTO CAD就需要协处理器支持。
(8)超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。Pentium级以上CPU均具有超标量结构；而486以下的CPU属于低标量结构，即在这类CPU内执行一条指令至少需要一个或一个以上的时钟周期。
(9)L1高速缓存即一级高速缓存。内置高速缓存可以提高CPU的运行效率，这也正是486DLC比386DX-40快的原因。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，这也正是一些公司力争加大L1级高速缓冲存储器容量的原因。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
(10)采用回写(Write Back)结构的高速缓存它对读和写操作均有效，速度较快。而采用写通(Write-through)结构的高速缓存，仅对读操作有效.
苍蝇拍
[学弟]
综合判断一个cpu的好坏
CPU基本决定了这台电脑的性能和档次。CPU发展到了今天，频率已经到了3.XGHZ。在我们决定购买哪款CPU或者阅读有关CPU的文章时，经常会见到例如外频、倍频、缓存等参数和术语。下面我就把这些常用的和CPU有关的术语简单的给大家介绍一下。
CPU（Central Pocessing Unit）
中央处理器，是计算机的头脑，90%以上的数据信息都是由它来完成的。它的工作速度快慢直接影响到整部电脑的运行速度。CPU集成上万个晶体管，可分为控制单元（Control Unit；CU）、逻辑单元（Arithmetic Logic Unit；ALU）、存储单元（Memory Unit；MU）三大部分。以内部结构来分可分为：整数运算单元，浮点运算单元，MMX单元，L1 Cache单元和寄存器等。
主频cpu性能如何区分好坏
CPU内部的时钟频率，是CPU进行运算时的工作频率。一般来说，主频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同，并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。
外频
即系统总线，CPU与周边设备传输数据的频率，具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。
倍频
原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为：主频 = 外频 x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。
缓存（Cache）
CPU进行处理的数据信息多是从内存中调取的，但CPU的运算速度要比内存快得多，为此在此传输过程中放置一存储器，存储CPU经常使用的数据和指令。这样可以提高数据传输速度。可分一级缓存和二级缓存。
一级缓存
即L1 Cache。集成在CPU内部中，用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。由于缓存指令和数据与CPU同频工作，L1级高速缓存缓存的容量越大，存储信息越多，可减少CPU与内存之间的数据交换次数，提高CPU的运算效率。但因高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在有限的CPU芯片面积上，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
二级缓存
即L2 Cache。由于L1级高速缓存容量的限制，为了再次提高CPU的运算速度，在CPU外部放置一高速存储器，即二级缓存。工作主频比较灵活，可与CPU同频，也可不同。CPU在读取数据时，先在L1中寻找，再从L2寻找，然后是内存，在后是外存储器。所以L2对系统的影响也不容忽视。
内存总线速度：（Memory-Bus Speed）
是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间数据交流的速度。
扩展总线速度：（Expansion-Bus Speed）
是指CPU与扩展设备之间的数据传输速度。扩展总线就是CPU与外部设备的桥梁。
地址总线宽度
简单的说是CPU能使用多大容量的内存，可以进行读取数据的物理地址空间。
数据总线宽度
数据总线负责整个系统的数据流量的大小，而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。
生产工艺
在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。其生产的精度以微米（um）来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。这样CPU的主频也可提高，在0.25微米的生产工艺最高可以达到600MHz的频率。而0.18微米的生产工艺CPU可达到G赫兹的水平上。0.13微米生产工艺的CPU即将面市。
工作电压
是指CPU正常工作所需的电压，提高工作电压，可以加强CPU内部信号，增加CPU的稳定性能。但会导致CPU的发热问题，CPU发热将改变CPU的化学介质，降低CPU的寿命。早期CPU工作电压为5V，随着制造工艺与主频的提高，CPU的工作电压有着很大的变化，PIIICPU的电压为1.7V，解决了CPU发热过高的问题。
MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）英特尔开发的最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。
SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展) 英特尔开发的第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算的速度。
3DNow!(3D no waiting) AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。
回答：2006-10-05 02:38
评论
白痴
[新手]
这都是从哪里复制的呀~人家能看明白吗~!
说简单点,玩游戏就用AMD,做图或应用到其他就用INTEL系列.
在购买时,CPU分散装与盒装两种,根本区别是一年保/三年保,有无原装风扇.
不好的东西,卖家是不敢保三年的.同标准,同频率的CPU,散与盒的价格其实相差并不大,不过质量就相差很多,散的不同批号的产品的质量也不一样.
推荐买盒装的.
回答：2006-10-05 02:45
评论
歌德可
[大师]
通俗地说，主要看三个方面：
（１）看它的主频。比如P４2.0 2.4 3.0等等，主频越高越好。
（２）看它的二级缓存（L2）。现在好像已经有２M容量的了，当然也是越大越好。 （３）看它一次处理数据的长度（二进位的）。过去微电脑一直是32位的，现在已经有64位的了，还有所谓“双核”的，即由两个32位的芯片组合而成的，这也相当于64位的了。当然是一次性处理的数据越长越好。
生产处理器的厂商主要有两个，一个是英特尔，一个是AMD，都在美国。前者是后者的老师，现在有徒弟超越老师的趋势。
回答：2006-10-05 02:51
评论
蓝色理想
[学长]
1.奔腾系列,Pentium M:
主要以主频辨别CPU的好坏.主频越高,CPU运算能力越强.比如 Pentium 1.6G就不如Pentium 1.83G.
另外在小尺寸本本上,有使用低电压版的Pentium,以发热量低,功率低为特点,相对主频也较低,一般只有1G左右.当然相应去处能力也较差.
2.赛扬系列,Celeron M:
这是性价比的代名词.跟所有的性价比产品一样,拥有一个共同点:性能不低,价格不高. 赛扬就像是奔腾的缩水版,在省电技术,自动降频方面有所保留.
赛扬与奔腾曾联手造就了Intel长达数十年的PC霸主地位.
3.酷睿系列,Core Duo:
进入2006年之后,迫于AMD的压力,Intel宣布PC将进入"双核时代",推出了Core Duo等一系列双核CPU.
T2050,T2300,T2400,T2600,等只要上2000,都是双核.双核也就是指一个CPU内集成两个核心,显然在多任务运行下也就更有优势.目前而言,在双核CPU的选择上,T2050无疑是最受关
注的,以其不俗的性能,与低廉的价格,深受大众的喜欢.主流本本目前多采用这款CPU,价格在8000上下.
如何判断cpu的好坏
篇五:cpu对内存的好坏
1.主频
主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是个片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel和AMD，在这点上也存在着很大的争议，我们从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家，有人曾经拿过一快1G的全美达来做比较，它的运行效率相当于2G的Intel处理器。
所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，我们也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz Xeon/Opteron一样快，或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。
当然，主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。
2.外频
外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。说白了，在台式机中，我们所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。
目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。
3.前端总线(FSB)频率
前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽＝(总线频率×数据带宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。
外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。
其实现在“HyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。之前我们知道IA-32架构必须有三大重要的构件：内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线，配合DDR内存，前端总线带宽可达到4.3GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AMD Opteron处理器，灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样的话，前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。
4、CPU的位和字长
位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。
字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。
5.倍频系数
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，而AMD之前都没有锁。cpu性能如何区分好坏
6.缓存
缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。
L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32—256KB。
L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达256-1MB，有的高达2MB或者3MB。
L3 Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。
其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。
但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。
7.CPU扩展指令集
CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。我们通常会把CPU的扩展指令集称为"CPU的指令集"。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。目前SSE3也是最先进的指令集，英特尔Prescott处理器已经支持SSE3指令集，AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE3指令集的支持，全美达的处理器也将支持这一指令集。
8.CPU内核和I/O工作电压
从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。cpu性能如何区分好坏
9.制造工艺
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm。最近官方已经表示有65nm的制造工艺了。
10.指令集
（1）CISC指令集
CISC指令集，也称为复杂指令集，英文名是CISC，（Complex Instruction Set Computer的缩写）。在CISC微处理器中，程序的各条指令是按顺序串行执行的，每条指令中的各个操作也是按顺序串行执行的。顺序执行的优点是控制简单，但计算机各部分的利用率不高，执行速度慢。其实它是英特尔生产的x86系列（也就是IA-32架构）CPU及其兼容CPU，如AMD、VIA的。即使是现在新起的X86-64（也被成AMD64）都是属于CISC的范畴。
要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel为其第一块16
位CPU(i8086)专门开发的，IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。
虽然随着CPU技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到过去的PII至强、PIII至强、Pentium 3，最后到今天的Pentium 4系列、至强（不包括至强Nocona），但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel X86系列及其兼容CPU（如AMD Athlon MP、）都使用X86指令集，所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。x86CPU目前主要有intel的服务器CPU和AMD的服务器CPU两类。
（2）RISC指令集
RISC是英文“Reduced Instruction Set Computing ” 的缩写，中文意思是“精简指令集”。它是在CISC指令系统基础上发展起来的，有人对CISC机进行测试表明，各种指令的使用频度相当悬殊，最常使用的是一些比较简单的指令，它们仅占指令总数的20％，但在程序中出现的频度却占80％。复杂的指令系统必然增加微处理器的复杂性，使处理器的研制时间长，成本高。并且复杂指令需要复杂的操作，必然会降低计算机的速度。基于上述原因，20世纪80年代RISC型CPU诞生了，相对于CISC型CPU ,RISC型CPU不仅精简了指令系统，还采用了一种叫做“超标量和超流水线结构”，大大增加了并行处理能力。RISC指令集是高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言，RISC的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。目前在中高档服务器中普遍采用这一指令系统的CPU，特别是高档服务器全都采用RISC指令系统的CPU。RISC指令系统更加适合高档服务器的操作系统UNIX，现在Linux也属于类似UNIX的操作系统。RISC型CPU与Intel和AMD的CPU在软件和硬件上都不兼容。
目前，在中高档服务器中采用RISC指令的CPU主要有以下几类：PowerPC处理器、SPARC处理器、PA-RISC处理器、MIPS处理器、Alpha处理器。
（3）IA-64
EPIC（Explicitly Parallel Instruction Computers，精确并行指令计算机）是否是RISC和CISC体系的继承者的争论已经有很多，单以EPIC体系来说，它更像Intel的处理器迈向RISC体系的重要步骤。从理论上说，EPIC体系设计的CPU，在相同的主机配置下，处理Windows的应用软件比基于Unix下的应用软件要好得多。
怎么识别各电脑配件的性能好坏
篇六:cpu对内存的好坏
怎么看识别电脑配件的性能好坏
对于很多新手来说，如何查看自己电脑配置的好坏是一个较为纠结的问题，甚至有时候还存在一些认识的误区，为了让大家对硬件有个更加深入的认识，下面就为大家奉献一点自己的浅见。一看CPU的核心数量目前主流的是双核，单核(比如奔腾4)早已停产，高端的有四核。
二看制作工艺 !目前45纳米的CPU已经普及，上一代是65纳米，还有更老的90纳米(不多见了)。制作工艺45纳米是指的晶体管与晶体管之间的导线连线的宽度(简称线宽)，简单的说就是可以在同一面积的芯片上可以"挤"更多的晶体管，更多的晶体管带来的则是更高的性能。就算晶体管的数量不增加，芯片的面积也可以相应减小，这样功耗和温度就可以降低很多。 三看二级缓存的大小CPU是电脑里"跑"的最快的，有的时候因为它跑的太快，导致其他硬件比如内存跟不上他的节奏，所以就CPU制造商就引进了缓存这个东西。看二级缓存的大小判断CPU的好坏主要是针对Intel的CPU，因为Intel的CPU对二级缓存的依赖比较大，INTEL的CPU二级缓存主要用来存储数据，一级缓存则存的是二级缓存的地址，在一级缓存里这些数据被编上了号比如A-Z，CPU需要调取这些数据的时候
如何区分cpu的好坏
